加湿净化节能环保领域10年品质
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电子车间机房湿度要求
目前,国内电子厂房的要求越来越严格,为了保证产品的出厂品质,必须对生产厂房的温湿度进行严格控制,尤其是湿度,如果过于干燥则厂房内极易产生静电,造成CMOS集成电路损坏,秋冬季节,当空气的相对湿度<40%,因空气中的水分太少,静电积聚无法传导地下,穿毛衣或拉车都会有电击的感觉,静电还会击穿IC、晶振、二三极管等元件,此时需要加湿至40%HR.特殊的行业有严格的湿度要求,一些行业要求低湿度,如,玻璃合片25%、胶囊干燥22%、锂电池注液小于1%,一些特殊行业要求高湿度,如,烟草大于60%、印刷大于70%、纺织大于65%、蘑菇大于80%,老化实验大于90%,电子SMT车间60%消除静电干扰,满足产品加工工艺的要求。
我们知道,摩擦会产生静电,静电在产生加工过程中影响工艺的实施,有时甚至会给整个环境带来灾难性后果。在纺织行业、汽车涂装行业,电子行业、通信行业,静电普遍存在,消除静电,才能保证工艺的平稳经行,满足产品的质量要求(注:试验表明,相对湿度在20%RH时,厂房内静电电压为10000V,相对湿度低到10%时,厂房内极易产生20000V的电压),因为车间湿度达不到要求已经有青岛、杭州、苏州等地的电子厂被迫停产!此外过于干燥的空气也会造成空气中粉尘飞扬,诱发呼吸道疾病,影响工人的身心健康,降低工作效率!我们排除人的因素,单从设备角度,从SMT车间工作流程来看各个环节对湿度的要求:
1、丝巾:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。湿度太低,油墨等易挥发液体不容易着色,湿度太高,则印刷后不容易干。所以次流程对湿度的要求在70%左右。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB的固体位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上,所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或者检测设备的后面。因为胶质材料都是有机易挥发性物质,温度太低,胶质物质挥发较快,影响室内空气质量,又影响点胶的质量,湿度太高,胶质干的较快,影响贴装速度。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB固定位置上,所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。这些组装元件大都是电子元件,摩擦时易产生静电,需要一定的温度来除去静电影响。
4、固化:其作用是将贴片胶溶化,从而是表面组装元器件与PCB板牢固黏贴接在一起,所用设备为固化炉,位于SMT生产中贴片机的后面。次流程是对车间湿度影响比较大的一个环节,高温固化烘烤,空气湿度流失较多。
5、回流焊接:其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,此流程中的回流焊接炉,温度较高,对湿度的影响最大。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可以不在线。洗扳机的洗板液是易挥发液体,挥发空气中极易影响空气质量,湿度高时可以粘结空气的有机挥发物,使之重量变大,从而沉降。
   目前国内国内大部分电子厂房,在当初设计的时候,并没有考虑加湿这项,所以解决SMT车间的湿度问题势在必行!对于绝大多数电子厂房来说,冬季由室内空气含水量偏低,都需要适当加湿,一般来说,电子厂房温度应控制在22℃左右,相对湿度控制在40-60%RH之间,在这种环境下,人们感觉舒适,静电也消失了。对于绝大多数电子厂房来说,冬季、春秋季节的大部分有室内空气含水量偏低,都需要适当加湿。
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